有机硅灌封胶（Silicone Potting Adhesive）

        主要用于电子零件和机构的粘接和密封，易于维修及卓越的密封防潮特性。耐高温，******可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性。100%固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别方便于自动生产线上使用。耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

产品应用

        广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、LED电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器等。

电子灌封胶主要包括环氧树脂类、聚氨酯类、有机硅类等。

        环氧树脂类灌封胶具有良好的粘结性能和绝缘性能，价格便宜，但其固化后较脆、耐老化性能差、防潮性能差等缺点。

        聚氨酯类灌封胶具有优良的冲击性能、粘接性能优异、韧性好，合成工艺较复杂，耐高温性能较差。

        有机硅类灌封胶具备优异的抗老化性能、耐候性、耐高低温(-60℃～260℃)、介电性能和绝缘性能，防潮阻燃，但其粘附力较弱。

单组份有机硅密封胶

        单组份是即用型膏状或者流淌粘性液体，一般称为RTV硅橡胶或者单组份硅橡胶。这类主要是吸收空气中水汽、湿气固化，可以直接在炮筒状管子的顶端安装一个胶嘴，手工直接挤出。也可用打胶枪气动点胶。

        单组份有机硅灌封胶，因为它是靠吸收空气中水分来固化的，太厚固化不到，影响使用效果。

  

脱醇型

脱肟型

双组份有机硅灌封胶

        双组份有机硅灌封胶，根据化学反应机理可分为加成型和缩合型两种。

加成型

        加成型的导热灌封硅胶产品是按A/B=1/1混合，混合后的液体在铂金催化剂作用下，发生交联反应，会固化成弹性体，可以深层灌封，并且收缩率低，硫化后性能稳定、无副产物产生，但是粘接性较差，对元器件或灌封腔体壁的附着力较低。

LED驱动电源 

 

LED防水电源

   

缩合型

        缩合型的产品是按A/B=10:1混合，混合后的液体在有机锡催化作用下，发生交联反应，会固化成柔软弹性体不容易中毒，有一定的粘接力，硫化过程中有异味和排放物，而缩合型灌封胶硫化后虽然粘接性有所提高，但其反应过程会释放小分子化合物，固化后有收缩。

电源模块

   

HID安定器

        HID，高压气体放电灯，主要是由HID灯泡、安定器、电源适配线及其附件组成，HID灯泡的灯管内填充有大部分的氙气(Xenon)与碘化物等惰性气体。刚开启氙气灯电源的一瞬间，安定器将车上的12V电压瞬间升压到23000V，利用此高强度的电压激活HID灯泡在两极之间产生发出强光，使灯泡达到高亮度照明。

  

 

放大器蜂鸣器

 

光电传感器

        光电传感器是通过把光强度的变化转换成电信号的变化来实现控制的器件称为光电传感器或光电元件。光电式传感器的工作原理是：首先把被测量的变化转换成光信号的变化，然后通过光电转换元件变换成电信号。光电传感器在一般情况下，有三部分构成，它们分为：发送器、接收器和检测电路。